近年來，國內政府頒布了一系列政策支持半導體行業發展，國內半導體產量及市場規模持續上升，中國已是全球需求最大的半導體市場。半導體硅片及刻蝕設備用硅材料是集成電路基礎性、關鍵性材料，受下游半導體產量增長及進口替代需求提升影響，國內半導體硅片及刻蝕設備用硅材料行業市場規模不斷擴大。有研半導體硅材料股份公司（以下簡稱“有研硅”）主要從事半導體硅材料的研發、生產和銷售，主要產品為半導體硅拋光片和刻蝕設備用硅材料。
作為國內最早開展硅片產業化的骨干單位，有研硅在國內率先實現6英寸、8英寸硅片的產業化及12英寸硅片的技術突破，并實現集成電路刻蝕設備用硅材料產業化。依托穩定的產品質量、先進的研發能力、優質的客戶服務、良好的市場口碑，有研硅與客戶建立了長期穩定的合作關系。多年來，有研硅堅持半導體產品特色化發展路線，開發了眾多特色產品，連續五年被中國半導體行業協會評為“中國半導體材料十強企業”。2022年上半年，有研硅凈利潤已超2021年全年，產能趨于飽和。此番上市，有研硅擬募集資金10億元，用于進一步擴大主營產品產能，滿足下游市場需要，增強企業核心競爭力。
一、下游市場需求旺盛，8英寸半導體硅片進口替代空間廣闊
需先了解的是，有研硅主要從事半導體硅材料的研發、生產和銷售，主要產品為半導體硅拋光片和刻蝕設備用硅材料。
近年來，國內政府頒布了一系列政策支持半導體行業發展，“十四五”規劃亦明確將培育集成電路產業體系、大力推進先進半導體等新興前沿領域創新和產業化作為近期發展重點。半導體硅片及刻蝕設備用硅材料作為集成電路基礎性、關鍵性材料，屬于國家行業政策重點支持發展的領域。
隨著全球科技產業迅速發展，受通訊、計算機、汽車產業、消費電子、光伏產業、智能電網、醫療電子等應用領域需求帶動，人工智能、物聯網等新興產業崛起的影響，半導體行業景氣度不斷提高。近年來，國內半導體產量及市場規模持續上升，國內已是全球需求最大的半導體市場。
據國家統計局數據，2017-2021年，國內半導體產量分別為1,564.58萬塊、1,852.60萬塊、2,018.22萬塊、2,614.23萬塊、3,594.30萬塊，年均復合增長率為23.11%。
另據中國半導體協會數據，2017-2021年，國內半導體市場規模分別為5,411億元、6,531億元、7,562億元、8,848億元、10,458億元，年均復合增長率為17.91%。
據IC Insights對國內半導體產業未來產能的預測，2021-2026年全球晶圓代工市場規模將持續增長，到2026年全球市場將增長到887億美元，年復合增長率約為5.24%。
具體到有研硅所處細分領域，受下游半導體產量增長及進口替代需求提升影響，國內半導體硅片及刻蝕設備用硅材料行業市場規模不斷擴大。
在半導體硅片領域，半導體硅片是芯片制造的關鍵材料，是半導體產業大廈的基石。統計數據顯示，90%以上的芯片需要使用半導體硅片作為襯底片。
據SEMI數據，2017-2021年，國內半導體硅材料市場規模分別為130.5億元、172.1億元、181.0億元、200.9億元、250.5億元，年均復合增長率達到17.71%。
同時，國內8英寸半導體硅片的國產化率僅為20%左右，國內晶圓廠的存量市場對8英寸半導體硅片的進口替代需求為8英寸硅片帶來廣闊的市場空間。
在刻蝕設備用硅材料領域，刻蝕設備用硅部件是晶圓制造刻蝕工藝的核心耗材。從市場規模來看，全球刻蝕機用單晶硅材料的市場規模偏小，但隨著刻蝕機設備的出貨量增加與下游半導體芯片的銷售量增長，該市場有望持續增長。隨著全球集成電路產業規模持續增長，集成電路新生產線陸續建成，新增刻蝕設備不斷投入使用，刻蝕用單晶硅材料需求將進一步擴大。
綜上，隨著全球科技產業迅速發展，半導體行業景氣度不斷提高，國內半導體產量及市場規模持續增長，半導體硅片及刻蝕設備用硅材料行業市場規模不斷擴大。
二、供應鏈體系完善客戶資源優質，與主要客戶合作超15年
供應鏈體系是半導體產業鏈全球化的重要競爭優勢。近幾年半導體行業波動明顯，材料上游行業供貨穩定性較差，大量廠商面臨原料供應不足、成本攀升及原料質量不可控等風險。
目前，有研硅建立了完善的供應鏈體系，供應商覆蓋全球范圍，保證多晶硅等主要原材料供應穩定性，并有效控制采購成本。同時，有研硅制定了嚴格的采購管理制度，從采購標準、供應商選擇、具體采購方式等方面完善了采購模式，確保原材料符合質量要求。
另一方面，經過幾十年的發展，有研硅產品通過了華潤微、士蘭微、華微電子、中芯國際、美國客戶B、日本CoorsTek、韓國客戶C、韓國Hana等眾多國內外知名芯片制造企業和半導體設備部件制造企業的認證和認可，產品銷往美國、日本、韓國、中國臺灣等多個國家或地區，享有良好的市場知名度和影響力，積累了優質的客戶資源。
值得一提的是，芯片制造企業對各類原材料的質量有著嚴苛的要求，對供應商的選擇非常慎重，進入芯片制造企業的供應商名單具有認證壁壘。通常，芯片制造企業會要求硅片供應商先提供一些硅片供其試生產，待通過內部認證后，芯片制造企業會產品送至下游客戶處，獲得下游客戶認可后，才會對硅片供應商進行認證，認證通過后方能實現正式供貨。
而進入芯片制造企業供應商體系后，客戶為了產品質量的穩定一般不會輕易更換供應商，因此，硅片和刻蝕設備用硅材料供應商通?？膳c下游客戶保持穩定的合作關系。
依托穩定的產品質量、先進的研發能力、優質的客戶服務、良好的市場口碑，有研硅與客戶建立了長期穩定的合作關系，擁有不俗的客戶壁壘優勢。
截至2022年6月30日，有研硅半導體硅拋光片穩定客戶共有44家，刻蝕設備用硅材料穩定客戶共有23家，主要客戶獲取方式均為主動拜訪、展會推介或他人介紹。
需要說明的是，由于半導體硅材料下游市場客戶集中度高，行業具有客戶相對集中的特性。2019-2021年及2022年1-6月，有研硅前五大客戶銷售收入占當期營業收入的比例依次為59.91%、60.03%、65.80%、63.80%。
其中，有研硅前五大客戶之一RS Technologies與有研硅自2014年開始合作，其他前五大客戶都于2002年至2007年開始與有研硅合作，建立了長期穩定的合作關系。
簡言之，有研硅形成了完整的供應體系，和客戶保持著良好的合作關系，有雄厚的客戶基礎，在行業內具有不俗的競爭力和品牌知名度，與國內外主流客戶保持長期穩定的合作關系。
三、產品質量國內領先，開發特色產品形成差異化競爭優勢
作為國內最早開展硅片產業化的骨干單位，有研硅在國內率先實現6英寸、8英寸硅片的產業化及12英寸硅片的技術突破，并實現集成電路刻蝕設備用硅材料產業化。有研硅連續5年被中國半導體行業協會評定為“中國半導體材料十強”企業，是國內硅材料領域的領先企業。
目前，有研硅主要產品包括6-8英寸半導體硅單晶及拋光片、刻蝕設備用硅材料、半導體區熔硅單晶及拋光片等。
自設立以來，有研硅始終堅持高品質標準，按中國國家標準、銷售目的地國家標準、行業標準及客戶特定要求控制產品質量，產品具有不俗的質量水平和穩定性，通過了國內外高端客戶對其產品、質量體系的嚴格審核和認證，能夠滿足客戶對不同產品的高標準要求。
展開來看，有研硅擁有IATF16949、ISO9001和ISO14001證書，建立了符合國際標準的質量控制和品質保障體系，并嚴格按照質量管理體系認證的相關標準，同時采用SAP管理系統和MES生產管理系統，在產品開發、原材料采購、產品生產、出入庫檢驗、銷售服務等過程中嚴格實施標準化管理和控制，實施精益生產，使產品質量的穩定性及一致性達到國內領先水平。
作為國內為數不多的能夠穩定量產8英寸半導體硅拋光片的企業，有研硅堅持半導體產品特色化發展路線，在模擬、數據分析、裝備自主化、生產管理系統升級方面積極投入，開發出眾多特色產品，形成差異化競爭優勢。
在半導體硅片領域，有研硅開發了包括功率半導體用8英寸重摻硅拋光片、數字集成電路用8英寸低微缺陷硅拋光片、IGBT用8英寸輕摻硅拋光片、SOI用8英寸硅拋光片等在內的硅拋光片特色產品，緩解了相關產品主要依賴進口的局面。
2021年，有研硅半導體硅拋光片業務出貨量為98.49百萬平方英寸，據此測算，有研硅2021年國內市場占有率約為1.38%，國際市場占有率為0.69%。
在刻蝕設備用硅材料領域，有研硅開發了包括低缺陷低電阻大尺寸材料、高電阻電極用硅材料等刻蝕設備用硅材料特色產品，尺寸范圍涵蓋11至19英寸，其中90%以上產品為14英寸以上大尺寸產品，主要產品形態包括單晶硅棒、硅筒、硅切割電極片和硅切割環片等。
2021年，有研硅刻蝕設備用硅材料產量為328.25噸，經調研估算，全球刻蝕用硅材料市場規模年消耗量約1,800噸-2,000噸，2021年按照2,000噸/年作為測算基數，由此得到有研硅刻蝕設備用硅材料國際市場占有率約為16%。
同時，有研硅自主研發的低缺陷18英寸大單晶、IGBT用8英寸硅襯底拋光片、COP-Free等新產品已成為其新的利潤增長點，為有研硅可持續發展奠定了堅實基礎。
此外，為了搶抓國內產業發展機遇，盡快完成12英寸硅片的布局，維持產業發展的優勢地位，有研硅已與RS Technologies、有研集團和地方政府引導基金達成一致，開展12英寸集成電路用大硅片產業化的合作，共同推進12英寸硅片項目的產業化落地。
簡言之，有研硅重視產品質量，產品的穩定性及一致性達到國內領先水平。同時，有研硅堅持半導體產品特色化發展路線，開發出眾多特色產品，形成差異化競爭優勢。
四、持續加大研發投入，突破并優化多項關鍵核心技術構建技術壁壘
半導體硅材料行業屬于技術高度密集型行業，其核心工藝包括單晶工藝、成型工藝、拋光工藝等，技術專業化程度頗高。
多年來，有研硅高度重視產品研發和技術創新，將此作為自身業務增長的重要動力，持續加大研發資金及人員投入。
在研發投入方面，2019-2021年及2022年1-6月，有研硅扣除股份支付費用后研發投入分別為3,444.51萬元、4,589.81萬元、6,644.17萬元、3,703.64萬元，占當期營業收入的比例分別為5.52%、8.25%、7.64%、6.02%。
在研發團隊建設方面，有研硅在各關鍵技術環節均擁有國內頂尖的研發人員。在晶體生產領域，有研硅擁有熱場模擬計算團隊、熱場設計團隊、工藝設計開發團隊，能夠快速響應客戶對于新開發產品的需要；在硅材料加工領域，有研硅自主設計化學腐蝕設備，工藝菜單可以滿足高規格產品開發的需要。
在研發平臺方面，有研硅擁有國家企業技術中心、國家技術創新示范企業等研發及創新平臺，是集成電路關鍵材料國家工程研究中心主依托單位。
由此，經過多年的持續研發投入，有研硅突破并優化了多項關鍵技術，在硅單晶生長、硅片加工、硅材料分析檢測等方面形成了一系列技術積累，構建了一定的技術壁壘。
截至2022年9月16日，有研硅擁有晶體生長熱場模擬及設計技術、晶體生長摻雜及缺陷控制技術、大直徑晶體生長及部件加工技術、硅片熱處理及薄膜生長技術、硅片精細加工、清洗檢測技術、區熔晶體生長技術、單晶和硅片測試技術等七類核心技術。尤其是在8英寸硅片領域，有研硅開發了低微缺陷、IGBT用、SOI用等類型的硅拋光片產品，技術處于國內領先水平。
上述有研硅核心技術應用于拉晶、硅片背封、退火、切片、研磨、拋光、清洗、測試等各個環節，解決了半導體單晶缺陷、體鐵濃度、硅片表面金屬污染、硅片表面平整度等控制難題，形成了具有自主知識產權的技術布局。
2019-2021年及2022年1-6月，有研硅核心技術形成的收入分別為6.06億元、5.14億元、8.21億元、5.91億元，占當期營業收入的比例分別為97.10%、92.40%、94.50%、95.99%。
截至2022年9月16日，有研硅擁有已授權專利137項，其中發明專利98項，實用新型專利39項。值得一提的是，發明專利中與主營業務相關的發明專利達63項。
刻蝕設備用硅材料領域，實現了各類刻蝕設備用硅材料的開發，包括低缺陷低電阻大尺寸材料的開發及批量生產技術，高電阻電極用硅材料的開發等，技術水平已達到國際先進水平。
此外，有研硅及其研發人員已在SCI和EI發表論文59篇。相關技術及產品獲得2項國家級科技獎，6項省部級科技獎，2項國家級新產品新技術認定，6項省級和行業協會的創新產品和技術認定，1項中國發明專利金獎。
五、2022年H1凈利潤超上年度全年，募資擴產滿足市場需求
受益于市場需求增長，有研硅近年來業績呈上漲態勢。
據招股書，2019-2021年及2022年1-6月，有研硅營業收入分別為6.25億元、5.57億元、8.69億元、6.15億元，2020-2021年及2022年1-6月分別同比增長-10.88%、56.16%、71.17%；凈利潤分別為1.25億元、1.14億元、1.87億元、2.23億元，2020-2021年及2022年1-6月分別同比增長-9.22%、63.97%、5,326.73%。
需要說明的是，有研硅2020年業績下滑主要原因為當年有研硅將主要生產基地由北京搬遷至山東德州，2020年10月以后北京北太平莊生產基地的產線停工搬遷，山東德州新建產線的調試需要一定的時間，2020年四季度形成產能缺口。2022年1-6月，由于搬遷影響基本消除，有研硅業績大幅上漲，上半年凈利潤已超2021年全年。
據招股書，2022年1-6月，有研硅半導體硅拋光片總產量為66.95百萬平方英寸，產能利用率達104.10%；刻蝕設備用硅材料產量為221.23噸，產能利用率達99.65%。
此番上市，有研硅擬募集資金10億元，分別用于集成電路用8英寸硅片擴產項目、集成電路刻蝕設備用硅材料項目、補充研發與營運資金。
集成電路用8英寸硅片擴產項目計劃投資總額為3.85億元，擬全部使用募集資金，建設期為18個月。該項目建設內容包括生產設備、檢測設備、公輔設備、軟件系統等的購置、安裝及調試。項目完成后，可實現年新增120萬片8英寸硅片產品的生產能力，進一步提升有研硅8英寸半導體硅片產能。
集成電路刻蝕設備用硅材料項目計劃投資總額為3.57億元，擬全部使用募集資金，建設期為 2年。該項目建設內容包括廠房建設、引進自動化生產、檢測設備等。項目完成后，可實現年新增204噸硅材料，項目實施主體為山東有研半導體。
補充研發與營運資金擬使用募集資金2.58億元，投入有研硅汽車芯片用大尺寸區熔硅單晶的研發及生產，以滿足有研硅打造國內領先的區熔硅晶體研發生產基地的運營資金需求，為發展8英寸區熔硅單晶，拓展區熔高端市場，推動汽車芯片用大尺寸區熔硅單晶產業化奠定基礎。
上述募投項目建設有利于有研硅提升供應能力，滿足日益增加的下游客戶需求，有利于有研硅增加特色產品、研發特色工藝，增強企業核心競爭力。
未來，有研硅將將抓住半導體行業歷史性的發展機遇，通過技術創新和特色產品開發，為客戶創造更多價值，為行業帶來更多進步，為實現國內半導體硅材料的自主保障貢獻力量。
免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。
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